การเติมรูระหว่างการผลิต PCB

2024-05-09

การเติมรูระหว่างการผลิต PCB

การเติมธาตุเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีการผลิต PCB ใช้ในการเติมและปิดรูที่บอด, ซ่อนและผ่าน, ขึ้นอยู่กับการออกแบบของลูกค้า.

มีหน้าที่หลัก 4 ประการ ดังนี้

อันดับแรก ทองแดงในรูถูกแยกโดยธาตุผ่านการเติมรูเพื่อป้องกันการออกซิเดนและการกัดทองแดงและหลีกเลี่ยงการ de-lamination ระหว่างชั้น

ในตอนที่สอง การเคลือบผิวของรูหลังการเติมธาตุอาจดีกว่าสําหรับกระบวนการการประกอบ ซึ่งป้องกันการหล่อลวดจากการไหลเข้าไปในรูเพื่อป้องกันการรั่วไหลของหมึกมันยืดอายุของสินค้า PCBAโดยเฉพาะสําหรับการออกแบบทางในพัด

อันดับที่สาม มันช่วยเพิ่มความมั่นคงของสัญญาณ ทองแดงในหลุมถูกแยกออกจากสายไฟฟ้าโดยการเติมธาตุ ซึ่งสามารถลดปฏิกิริยา crosstalk และช่วยเพิ่มความมั่นคงของสัญญาณ

ทองแดงในหลุมถูกแยกออกจากเส้นทางสัญญาณบนชั้นภายนอกโดยการเติมธาตุ

ช่องเติมเรซินถูกใช้อย่างแพร่หลายในบอร์ดความถี่สูงและบอร์ด HDI มันตอบสนองความต้องการของความถี่สูง ความเร็วสูง ความหนาแน่นสูง ผลงานสูง เป็นต้น

ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา

โทรศัพท์：86-0755-85275761

อีเมล：eren.chen@gtpcb.com

เกี่ยวกับเรา

โปรไฟล์บริษัท

ทัวร์โรงงาน

การควบคุมคุณภาพ

แผนผังเว็บไซต์

Golden Triangle Group Ltd

Golden Triangle Group Ltd ทีมงานที่มีประสบการณ์ 16 ปีใน EMS สามารถนําเสนอให้คุณ PCB, PCBA, การทดสอบเครื่องติดตั้ง, บริการส่วนประกอบ souring และบริการ ODM

เราจะติดต่อคุณเร็วที่สุดเท่าที่จะทําได้

นโยบายความเป็นส่วนตัว จีน คุณภาพดี การผลิตอิเล็กทรอนิกส์ ผู้จัดจําหน่าย.ลิขสิทธิ์ 2024 Golden Triangle Group Ltd สิทธิทั้งหมดถูกเก็บไว้