รายละเอียดการออกแบบทองแดงปานกลาง PCB

1. ระหว่างการออกแบบ stackup แนะนําให้ตั้งชั้นกลางให้หนาทองแดงสูงสุดและสมดุลชั้นที่เหลือเพิ่มเติมเพื่อให้ตรงกับชั้นตรงกันข้ามของพวกเขาคํา แนะ นํา นี้ สําคัญ เพื่อ หลีก เลี่ยง ผล กระป๋อง แป๊ตต้า ชิป ที่ ได้ พิจารณา ก่อนหน้า นี้.

2. เมื่อมีพื้นที่ทองแดงที่กว้างบน PCB, มันเป็นสิ่งที่ฉลาดที่จะออกแบบพวกเขาเป็นกรีดมากกว่าระนาบแข็งเพื่อหลีกเลี่ยงความหนาแน่นทองแดงที่ไม่ตรงกันในชั้นนั้น.

3ในค้อนของ พลังงานระนาบควรวาง symmetrically และน้ําหนักของทองแดงที่ใช้ในแต่ละระนาบพลังงานควรเป็นเท่ากัน

4ความสมดุลของทองแดงไม่เพียงต้องการในสัญญาณหรือชั้นพลังงาน แต่ยังในชั้นแกนและชั้น prepreg ของ PCBการประกันอัตราส่วนของทองแดงในชั้นเหล่านี้เป็นวิธีที่ดีในการรักษาสมดุลทองแดงโดยรวมของ PCB.

5หากมีพื้นที่ทองแดงที่เกินในชั้นเฉพาะหนึ่ง ชั้นตรงข้าม symmetrical ควรจะเต็มไปด้วยกรีดทองแดงเล็ก ๆ น้อย ๆ เพื่อสมดุลเครือข่ายทองแดงขนาดเล็กเหล่านี้ ไม่เชื่อมต่อกับเครือข่ายใด ๆ และไม่ขัดขวางการทํางานแต่มันจําเป็นต้องให้แน่ใจว่าเทคนิคการสมดุลทองแดงนี้ไม่ส่งผลกระทบต่อความสมบูรณ์แบบของสัญญาณหรืออิเมพานด์ของบอร์ด

6เทคโนโลยีเพื่อสมดุลการกระจายทองแดง

1) รูปแบบการเติม ครอส-ฮาชชิง คือกระบวนการที่บางชั้นทองแดงถูกต้อนไว้กระบวนการนี้สร้างช่องว่างเล็ก ๆ ในระนาบทองแดงธ อร์ซินจะผูกพันอย่างแข็งแรงกับโลเมเนตผ่านทองแดง ซึ่งส่งผลให้มีความแน่นแน่นและการกระจายทองแดงที่ดีขึ้น ลดความเสี่ยงของการบิด

ข้อดีบางอย่างของเครื่องบินทองแดงที่เงาเหนือจากเครื่องน้ําแข็ง

• การกํากับการเคลื่อนไหวแบบควบคุมอิเมพานซ์ในบอร์ดวงจรความเร็วสูง
• ยอมให้มีมิติที่กว้างกว่า โดยไม่เสียสติความยืดหยุ่นในการประกอบวงจร
• การเพิ่มปริมาณทองแดงภายใต้สายการส่งส่ง จะเพิ่มอิเมพานด์
• ให้การสนับสนุนทางกลสําหรับแผ่น flex ดินามิกหรือสแตติก

2) พื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่ในรูปกรีด

พื้นที่ทองแดงพื้นที่ควรมีกรีดเสมอ. นี้มักสามารถตั้งในโปรแกรมการวางแผน. ตัวอย่างเช่นโปรแกรม Eagle อ้างถึงพื้นที่ของกรีดเป็น " hatches". แน่นอน,นี้เป็นไปได้เพียงแค่ถ้าไม่มีร่องรอยของตัวนําความถี่สูงที่มีความรู้สึก. "กรีด" ช่วยป้องกันผลกระทบ "บิด" และ "บัว" โดยเฉพาะสําหรับบอร์ดที่มีเพียงชั้นเดียว

3) เติมพื้นที่ที่ไม่มีทองแดงด้วยทองแดง (กรีด)

ข้อดี:

• ได้รับความเท่าเทียมที่ดีกว่าของผนังหลุมที่เคลือบผ่าน
• ป้องกันการบิดและบิดของบอร์ดวงจร

4) ตัวอย่างการออกแบบพื้นที่ทองแดง

5) รับประกันความสมดุลของทองแดง

พื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่ควรถูกสมดุลด้วย "การเติมทองแดง" ในด้านตรงข้าม

สําหรับแผ่นที่มีหลายชั้น ให้ตรงกันกับชั้นที่ตรงกันข้ามแบบสมองกับ "การเติมทองแดง"

6) การกระจายทองแดงแบบสมอง ในชั้นที่สร้างขึ้น ความหนาของแผ่นทองแดงในชั้นที่สร้างขึ้นของแผ่นวงจรไฟฟ้า ควรกระจายให้สมองเสมอสามารถสร้างการสร้างชั้นที่ไม่สมมาตรแต่เราแนะนําอย่างเข้มงวดไม่ให้ทํา เพราะความบิดเบือนที่เกิดขึ้น

7. ใช้แผ่นทองแดงหนา หากการออกแบบอนุญาต เลือกแผ่นทองแดงหนากว่า แทนแผ่นทองแดงบางกว่า โอกาสของการบุกและบิดขึ้นเมื่อคุณใช้แผ่นบางเหตุ ผล คือ ไม่มี วัสดุ เพียงพอ ที่จะทําให้กระดานแข็ง.บางหนาแบบมาตรฐานคือ 1 มิลลิเมตร, 1.6 มิลลิเมตร, 1.8 มิลลิเมตร ในความหนาต่ํากว่า 1 มิลลิเมตร ความเสี่ยงของการบิดคล้องสูงถึงสองเท่าของแผ่นหนากว่า

8. ร่องรอยแบบเรียบร้อย ร่องรอยของตัวนําไฟฟ้าควรกระจายได้อย่างเท่าเทียมกันบนบอร์ดวงจร. หลีกเลี่ยงซ็อตทองแดงมากที่สุดเท่าที่เป็นไปได้. ร่องรอยควรกระจาย symmetrically บนแต่ละชั้น

9. การขโมยทองแดง คุณสามารถเห็นว่ากระแสนี้สร้างขึ้นมากขึ้นในบริเวณที่มีรอยแยกอยู่. เนื่องจากความจริงนี้, คุณไม่สามารถได้รับขอบสี่เหลี่ยมเรียบ.การขโมยทองแดงคือกระบวนการของการเพิ่มวงกลมเล็ก ๆการขโมยทองแดงจะกระจายทองแดงได้อย่างเท่าเทียมกัน

ข้อดีอื่นๆ คือ

• กระแสการเคลือบแบบเรียบร้อย ทุกร่องรอยมีขนาดเท่ากัน
• ปรับความหนาของชั้นดีเอเล็คทริก
• ลดความจําเป็นในการฉลากมากเกินไป โดยทําให้ลดต้นทุน

ขโมยทองแดง

10การเติมทองแดง หากต้องการพื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่ พื้นที่เปิดจะถูกเติมทองแดง ซึ่งทําเพื่อรักษาความสมดุลกับชั้นตรงข้ามที่สมอง

11ระบบพลังงานเป็นสมอง

มันสําคัญมากที่จะรักษาความหนาของทองแดงในแต่ละสัญญาณหรือระนาบพลังงาน ระนาบพลังงานควรเป็น symmetrical รูปแบบที่ง่ายที่สุดคือการวางพลังงานและพื้นที่ระนาบในกลางถ้าคุณสามารถนําพลังงานและพื้นที่ใกล้เคียงกัน, อุปทานวงจรจะเล็กกว่ามากและดังนั้น อุปทานการแพร่กระจายจะน้อยกว่า. "

12. Prepreg และแกน symmetry

เพียงการรักษาระดับพลังงานให้เป็นสมองไม่เพียงพอที่จะบรรลุการเคลือบทองแดงแบบเรียบร้อย การตรงกันระหว่างพรีเพ็กและวัสดุแกนยังมีความสําคัญในแง่ของเรื่องของชั้นและความหนา

Prepreg และแกน symmetry

13. น้ําหนักทองแดง โดยพื้นฐานแล้ว น้ําหนักทองแดงคือการวัดความหนาของทองแดงบนบอร์ด. น้ําหนักเฉพาะของทองแดงถูกม้วนบนพื้นที่หนึ่งฟุตสกาวบนชั้นหนึ่งของบอร์ด.น้ําหนักทองแดงตามมาตรฐานที่เราใช้ คือ 1 ออนซ์ หรือ 1.37 มิลลิส ตัวอย่างเช่น หากคุณใช้ทองแดง 1 ออนซ์ บนพื้นที่ 1 ตารางฟุต ทองแดงจะหนา 1 ออนซ์

น้ําหนักทองแดง

น้ําหนักทองแดงเป็นปัจจัยที่กําหนดความสามารถในการแบ่งปันของป้ายคุณสามารถปรับเปลี่ยนความหนาของทองแดง.

14ทองแดงหนัก

ทองแดงหนักไม่มีนิยามทั่วไป เราใช้ 1 oz เป็นน้ําหนักทองแดงมาตรฐาน อย่างไรก็ตาม ถ้าการออกแบบเรียกร้องมากกว่า 3 oz มันถูกนิยามว่าทองแดงหนัก

น้ําหนักทองแดงที่สูงขึ้น ความสามารถในการแบ่งกระแสของรอยที่สูงขึ้น ความมั่นคงทางอุณหภูมิและกลของบอร์ดวงจรยังดีขึ้นตอนนี้มันทนต่อการเผชิญหน้ากับกระแสไฟฟ้าสูงมากขึ้นอุณหภูมิที่สูงเกินไป และการหมุนเวียนความร้อนบ่อย ๆ ทั้งหมดนี้สามารถทําให้การออกแบบแผ่นป้ายแบบปกติอ่อนแอ

ข้อดีอื่นๆ คือ

• ความหนาแน่นของพลังงานสูง
• ความสามารถที่มากขึ้นในการรองรับน้ําหนักทองแดงหลายบนชั้นเดียวกัน
• เพิ่มการระเหยความร้อน

15ทองแดงเบา

บางครั้งคุณจําเป็นต้องลดน้ําหนักทองแดง เพื่อให้ได้อุปสรรคเฉพาะเจาะจง และมันไม่ได้เป็นไปได้เสมอไปที่จะปรับความยาวและความกว้างของรอยดังนั้นการบรรลุความหนาของทองแดงที่ต่ํากว่าคือวิธีหนึ่งคุณสามารถใช้เครื่องคํานวณความกว้างของร่องรอย เพื่อออกแบบร่องรอยที่ถูกต้องสําหรับบอร์ดของคุณ

ระยะทางถึงน้ําหนักทองแดง

เมื่อคุณใช้ผ้าปูทองแดงหนา คุณจําเป็นต้องปรับระยะระหว่างร่องรอย ผู้ออกแบบที่แตกต่างกันมีรายละเอียดที่แตกต่างกันสําหรับเรื่องนี้นี่คือตัวอย่างของความต้องการพื้นที่ขั้นต่ําสําหรับน้ําหนักทองแดง: